美媒放风：拜登政府考虑进一步管制对华芯片，措施预计最早下周公布

zhonghua @ 2024年11月29日财经风云

环球时报

美媒称，新管制可能包括对HBM芯片的控制；美国此前曾考虑制裁华为至少6家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单，长鑫存储并不在清单之内。

美国彭博社28日引述知情人士消息称，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但不会采取此前提出的一些更严厉措施。这些限制措施最早可能会在下周公布。美国《连线》杂志27日称，拜登政府预计在下周一宣布最新措施。

据彭博社报道，知情人士表示，新规的具体内容和发布时间已经过多次调整，在发布之前可能都会发生变化。最新提案与早期有几个关键不同点，首先就是美国将会把哪些中国公司拉入贸易限制清单。美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为至少6家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单。报道特别提到，尝试开发AI内存芯片技术的长鑫存储并不在清单之内。最新版本的管制措施可能还将包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制等内容。

美媒称，这些措施是在经过美国官员数月的审议、与日本和荷兰盟友的谈判，以及美国芯片设备制造商的激烈游说后制定的。美国芯片制造商此前警告称，采取更严格措施将对其业务造成灾难性打击。几个月来，美国企业一直反对美国对中国供应商进行单方面限制。日本和荷兰政府顶住了美国最近要求采取更严格芯片出口管制措施的压力。美国企业担心，美国单方面实施限制将使其与日荷同行相比处于不利地位。

本文来源：环球时报，原文标题《美媒放风：拜登政府考虑进一步管制对华芯片，措施预计最早下周公布》。

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